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FPC （Fabric Component）和 PCB （Printed Circuit Board）是两种不同的印刷电路板，分别用于连接电路和基板。它们都是电子元件，可以用来实现电子电路的功能。
FPC是一种可折叠、可弯曲、可伸缩的柔性电路板，通常由聚酰亚胺、聚四氢呋喃等材料制成。它可以通过折叠或卷绕的方式来变形，以适应不同的应用场景。
PCB是一种用于组装电路的电路板，它包含了多层金属基板，使用了不同类型的材料，如玻璃布、聚酰亚胺薄膜、铜箔等，以满足不同的功能需求。PCB通常由电路板元件、电源电路、I/O电路、连接线等组件组成。
FPC和 PCB都是印刷电路板，但它们的设计和制造方法不同。FPC通常是通过将多个柔性板连接在一起而制成的，而 PCB则是通过使用焊料将多个柔性板连接在一起而制成的。
FPC与PCB的市场运用与前景
FPC与 PCB是电子设备中常见的两种电路板，它们在不同的领域中都有着广泛的应用。下面列举了一些常见的 FPC与 PCB应用实例及市场前景：
手机和平板电脑： FPC通常用于制作小型电路板，如电池管理芯片、电路板等。随着智能手机和平板电脑等移动设备的普及， FPC市场前景看好。
汽车电子： FPC通常用于制作大型电路板，如发动机控制芯片、导航系统芯片等。随着汽车电子化程度的不断提高， FPC市场前景广阔。
数据中心： FPC通常用于制作大型电路板，如服务器主板、数据中心芯片等。随着数据中心技术的不断发展， FPC市场前景看好。
消费电子： FPC通常用于制作小型电路板，如手机主板、平板电脑主板等。
医疗设备： FPC通常用于制作小型电路板，如医疗传感器、医疗仪器等。总之，随着电子设备的不断普及和发展， FPC与 PCB市场前景广阔，有望在未来继续保持稳定增长态势。同时， FPC与 PCB在其他领域也有着广泛的应用，如人工智能、物联网、自动驾驶等领域的发展也将推动这两种电路板市场的发展。
FPC和 PCB点胶粘结的工艺特点与难点
主要集中在以下几个方面：
FPC与 PCB的表面处理精度要求高，要求表面无油、无水、无油污。
FPC和 PCB的点胶量要控制好，既要满足点胶要求，又不能影响产品的整体性能。
FPC和 PCB点胶前的表面处理工序要严格控制好，要求去除表面氧化层、焊料及其他杂质等。
FPC和 PCB的点胶前需要对 FPC和 PCB进行清洗处理，以去除 FPC和 PCB上的污染物及其他杂质，并去除表面油污。
FPC和 PCB的点胶工序要求使用专用的点胶设备进行作业，设备不能出现故障。
在进行 FPC和 PCB点胶时，需要采用专用的加热装置进行加热操作。
FPC和 PCB点胶粘结前表面处理工艺
基于上述分析，点胶前的表面处理工艺是一个相对重要的环节。现有比较传统的工艺方法是采用化学清洗法，这种方法需要将 FPC和 PCB进行化学清洗。这种方法不仅繁琐，而且成本较高。不当的化学清洗会导致 FPC和 PCB的表面损伤，这不仅会影响 FPC和 PCB的正常使用，还会影响产品的整体性能。
点胶粘结前等离子表面处理工艺的运用
等离子表面处理技术是一种新型的表面处理技术，它主要用于处理 FPC和 PCB上的污染物。等离子体通过释放大量的自由电子、高速运动的离子以及等离子体与材料之间产生的碰撞和摩擦而产生能量。在等离子体中，这些电子和离子被电离，从而产生大量的热量。这些热量可以用于去除污染物和去除表面油污。
等离子表面处理工艺对比化学清洗法
相比化学品清洗工艺，等离子体表面处理工艺具有成本低、效率高和环保性强等特点，其工艺流程更简单，只需要通过高频放电的方式，有效去除 FPC和 PCB上的污染物和油污。同时，较低的温度可以避免因温度过高损伤产品表面，有效提高产品后续工艺的良品率。
关于我们
深圳市玮肯电气技术有限公司专注等离子表面处理技术与产品，是一家集研发、生产、销售于一体的高科技公司，拥有多项发明专利和实用新型专利，并通过了ISO9001质量管理体系认证。公司秉承“以技术求发展，以质量求生存”的宗旨，致力于向广大客户提供优质的等离子表面处理技术及产品，满足客户需求。公司坚持“以市场为导向、以客户为中心”的经营理念，注重产品创新与市场需求，致力于成为行业内领先的等离子表面处理技术及产品供应商。
针对小面积线型产品，推荐使用我们的直喷式等离子表面处理设备，通过定制喷头，可以处理5-12mm宽的范围，针对大面积表面产品，可使用我们的旋喷式等离子表面处理设备，通过定制喷头，可以处理45-100mm宽的范围。
