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电子元器件封装前等离子体表面处理工艺

日期:06-08  点击:412  属于:数码电子
元器件点胶封装前采用等离子体表面处理工艺,可以有效地去除元器件表面的油脂和氧化物,从而提高电子元器件的表面平整度、表面粗糙度和表面亲水性等。

什么是电子元器件封装,是指在电子产品的组装、组装后的测试等过程中,需要使用到封装技术。电子元器件封装是指将电路、元器件和封装材料按照一定的方式和顺序进行排列,然后通过点胶粘结固定在适当的模具或基板上,在一定的温度、湿度及压力条件下,使其处于规定状态并发挥其功能。


电子元器件封装工艺的发展

电子元器件封装工艺的发展经历了从手工到机器自动化,随着电子产品的高度集成化,电子元器件的封装工艺也在不断更新。由于电子元器件的性能越来越高,其外形尺寸也越来越大,因此需要更高的封装密度和更精细的加工工艺。同时,随着半导体技术、微电子技术的发展,新材料、新结构不断涌现,因此对电子元器件封装工艺提出了更高的要求。

电子元器件封装工艺的难点

电子元器件封装工艺的难点主要有以下几个方面:

  • 气密性:电子元器件封装过程中需要确保封装材料的气密性,不会由于外部环境中的氧气、湿气等因素而影响封装质量。

  • 尺寸精度:电子元器件封装过程中需要控制封装材料的尺寸精度,以保证组装后的电子元件的尺寸精度符合要求。

  • 强度:电子元器件封装需要承受一定的内部应力,因此在封装过程中需要考虑封装层和元件本体之间的强度问题,以确保封装质量。

  • 外观质量:电子元器件封装后需要符合设计要求的外观质量,包括表面平整度、表面缺陷等。

  • 生产效率:电子元器件封装工艺需要具备较高的生产效率,以满足大规模生产的需求。

  • 这些难点需要不断改进和完善,以提高电子元器件封装的质量和可靠性。

传统点胶封装前的表面处理工艺

传统的点胶封装前的表面处理工艺主要主要就是清洁和去除氧化层。清洁的方式主要是有机溶剂喷涂,包括酒精喷涂等。去氧化层工艺主要包括超声波去氧化层、电解去氧化层以及激光去氧化层等。

等离子体表面处理工艺的运用

元器件点胶封装前采用等离子体表面处理工艺,可以有效地去除元器件表面的油脂和氧化物,从而提高电子元器件的表面平整度、表面粗糙度和表面亲水性等。等离子体表面处理的原理是通过把空气进行低压高频电离,产生高能活化离子团,作用于元器件表面,起到清洁和氧化的作用。

等离子体表面处理工艺的主要优点有:

(1)具有较高的物理和化学稳定性,可以在常温下保持其化学活性。

(2)具有较强的氧化性,能够有效地去除元器件表面的油脂和氧化物。

(3)具有较好的可重复性和稳定性,不会对元器件产生破坏。

(4)具有较高的能量密度,可以在处理过程中不产生有毒气体。

等离子表面处理工艺的对比优势

相比化学品清洗和超声波去氧化层,等离子体表面处理工艺具有成本低、效率高和环保性强等特点,其工艺流程更简单,只需要通过高频放电的方式,有效去除 元器件上的污染物和氧化层。同时,较低的温度可以避免因腐蚀性或机械振动损伤产品表面,有效提高产品后续工艺的良品率。

关于我们

深圳市玮肯电气技术有限公司专注等离子表面处理技术与产品,是一家集研发、生产、销售于一体的高科技公司,拥有多项发明专利和实用新型专利,并通过了ISO9001质量管理体系认证。公司秉承“以技术求发展,以质量求生存”的宗旨,致力于向广大客户提供优质的等离子表面处理技术及产品,满足客户需求。公司坚持“以市场为导向、以客户为中心”的经营理念,注重产品创新与市场需求,致力于成为行业内领先的等离子表面处理技术及产品供应商。、

对于较小区域的线性制品,建议采用本公司的直接喷射等离子机,经特制的喷嘴,可达到5-12毫米的宽度;对于较大区域的制品,可采用本公司的旋喷等离子机,经特制的喷嘴,可达到45-100毫米的宽度。


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